Хоча Samsung був першим, хто почав 3-нм виробництво чіпси і на кілька місяців попереду TSMC, здається, що його зусилля в цій галузі не увінчалися успіхом Apple достатнє враження. Повідомляється, що гігант з Купертіно вибрав TSMC замість корейського гіганта для виробництва своїх майбутніх чіпів M3 і A17 Bionic.
Фото галерея
Майбутні чіпи Apple M3 і A17 Bionic будуть відповідно до інформації сайту Nikkei Азія виготовлено за технологією N3E (3 нм) TSMC. Apple він, ймовірно, зарезервує чіпсет A17 Bionic для найпотужніших моделей iPhone, які випустить наступного року, тоді як він може використовувати чіп A16 Bionic для дешевших.
Вас може зацікавити
Незважаючи на те, що Samsung ніколи не відповідала за виробництво сучасних комп’ютерних чіпів Apple M1 і M2, вона зробила перші можливими, і, за словами спостерігачів ринку чіпів, те саме стосується і других. Хоча ці чіпи виробляє TSMC, деякі компоненти є Apple надає іншим компаніям, зокрема Samsung. Корейський гігант, а точніше його підрозділ Samsung Electro-Mechanics, спеціально постачає підкладки FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) для чіпсетів M1 і M2. Ці підкладки необхідні для виробництва процесорів і графічних чіпів з високою щільністю інтеграції компонентів.
