За останні роки компоненти смартфона стали неймовірно компактними, і телефонам це подобається Galaxy S8s є ідеальним прикладом, оскільки їх потужні компоненти вміщуються в тонкий корпус смартфона. Але одна сфера, де ця технологія не вистачає, це розмір батареї. Наразі йому потрібні більші батареї, а також більше місця, і коли ви встановлюєте в пристрій ті самі компоненти, що й Samsung Galaxy S8, важко запропонувати великий акумулятор, який міг би не відставати від іншого обладнання. З Galaxy S9 нарешті може це змінити, принаймні згідно з новим звітом ETNews.
Samsung с Galaxy Повідомляється, що S9 намагається перейти на технологію SLP (Substrate Like PCB). На відміну від технології з’єднання високої щільності (HDI), яка сьогодні використовується виробниками смартфонів, SLP дозволяє розмістити ту саму кількість обладнання в менших просторах за допомогою тонших з’єднань і більшої кількості шарів. Простіше кажучи, материнські плати SLP можуть бути компактнішими, тому виробники зможуть зберігати потужні процесори та інші компоненти в меншій упаковці, залишаючи місце, наприклад, для більших акумуляторів.
Концепт Galaxy S9:
Фото галерея
Очікується, що Galaxy Note 8 матиме менший акумулятор, ніж Note XNUMX Galaxy S7 Edge або Galaxy S8+. Перехід на SLP у майбутніх флагманах, безумовно, буде бажаною зміною, звичайно, якщо ми отримаємо більші батареї. Повідомляється, що Samsung продовжить використовувати технологію HDI для моделей з процесором Qualcomm. Однак моделі з їхнім чіпсетом повинні використовувати SLP.
ETNews каже, що Samsung організовує виробництво SLP з різними виробниками друкованих плат у Південній Кореї, включаючи дочірню компанію Samsung Electro-Mechanics. У той же час, це технологія, до якої може отримати доступ не будь-яка компанія, і тому Samsung може мати певну перевагу над конкурентами. Єдиний виробник, який планує подібний крок вперед Apple, який хоче зробити це зі своїм телефоном наступного року, де він хоче розмістити батарею у формі літери L, що, звичайно, потребуватиме технології SLP для компонентів.
